С помощью беспаечной платы SYB-130 можно быстро осуществить сборку и отладку электронной схемы с частой заменой радиодеталей без использования паяльника, что во многом ускоряет процесс разработки и отладки. Беспаечные макетные платы изготавливаются из пластика и состоят из матрицы контактных посадочных мест с расстоянием между ними 2,54 мм, которое является стандартным шагом для производимых в мире электронных компонентов.
Характеристики:
- Размер: 188 х 46 мм
- Толщина: 9 мм
- Количество шин питания: 2 шт
- Количество контактов питания: 130 шт
- Количество контактов: 880 шт